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TGV電鍍機
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸
板級最大尺寸 : 510*515
深寬比：1:1-15:1
襯底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：200um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
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TGV電鍍實驗機
* 技術參數:
1.手動提取掛具，自動電鍍（可定制自動方式）
2.通孔直徑：10 μm–120 μm（可實配）
3.深寬比：1:1-20:1
4.基板規格：玻璃基板尺寸：≤ 510 mm ×515 mm（支持定制）
基板厚度：0.1–2 mm
5.填充材料：銅（Cu）
6.自動化控制： PLC控制，支持多參數程序化設定，實時監測鍍層厚度
7.人機交互界面... MORE +
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