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晶圓單片式清洗機(jī)
單片式清洗機(jī)是由幾個清洗腔體組成，再通過機(jī)械手將每一片晶圓送至各個腔體中進(jìn)行單獨(dú)的噴淋式清洗，清洗效果較好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，具有極高的工藝環(huán)境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問題。 可定制2/4/6/8/12/16腔室，單腔室處理速度可達(dá)到35片/小時，根據(jù)客戶需求定制適用于8寸/12寸硅片清洗，內(nèi)... MORE +
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全自動槽式清洗機(jī)
全自動槽式清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域、先進(jìn)封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕后、光刻膠去除等工藝。與傳統(tǒng)的清洗設(shè)備相比自動化程度更高，可用于4寸、6寸、8寸、12寸硅片清洗。還可以選配兆聲波系統(tǒng)、管路防靜電等配置。設(shè)備可以提供在異常情況下對硅片的獨(dú)特保護(hù)（SPS系統(tǒng)）。可提供多個槽體或單片進(jìn)行化學(xué)藥液或純水，結(jié)合噴淋、溢流、... MORE +
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去膠清洗機(jī)
設(shè)備名稱：槽式濕法去膠機(jī)
整機(jī)尺寸：約 5200mm（L）× 1900mm(W)×2200mm(H)；
操作臺面高度：950±50mm；
適用產(chǎn)品：12inch晶圓（兼容8inch晶圓）；
操作系統(tǒng)：PLC 操作系統(tǒng)；
設(shè)備具有12英寸（兼容8英寸）晶圓上的光刻膠去除功能；
適用于12英寸和8英寸晶圓上的正性光刻膠、負(fù)性光刻膠去除工藝，并對晶圓上的相關(guān)金屬... MORE +
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全自動晶圓化學(xué)清洗設(shè)備
自動化半導(dǎo)體晶圓化學(xué)清洗設(shè)備SCS-Q012-150mm（50晶圓）是實(shí)現(xiàn)混合物(SPM) -HF溶液-過氧化物-氨水溶液(APM) -過氧化物-鹽溶液（HPM）交替加工的工藝過程，在化學(xué)試劑中對直徑為150mm的半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行清洗。 MORE +
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SRD濕法清洗機(jī)
200mm晶圓噴涂濕法清洗機(jī)
型號：SCS-SRD09
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