全自動槽式清洗機的特點與用途
全自動槽式清洗機廣泛應用于集成電路、微機電系統和光伏領域里的CMP后清洗工藝。清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過自主創新的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現高效去除。可提供多個槽體進行化學藥液或純水，結合噴淋、溢流、快速沖洗等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式，可同時對應25或50片進行工藝處理。

產品特點
自主研發的智能精準的傳輸控制系統
全自動化學品集中供液系統（CDS）
藥液溢流設計，減少藥液用量，降低使用成本
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗工藝
對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少于15顆
藥液槽采用雙槽體設計，可實現精確控溫，防止藥液泄露
獨立控制廢液排氣，有效保護人員作業

應用領域
集成電路、微機電系統、光伏