設備名稱：槽式濕法去膠機
整機尺寸：約 5200mm（L）× 1900mm(W)×2200mm(H)；
操作臺面高度：950±50mm；
適用產品：12inch晶圓（兼容8inch晶圓）；
操作系統：PLC 操作系統；
設備具有12英寸（兼容8英寸）晶圓上的光刻膠去除功能；
適用于12英寸和8英寸晶圓上的正性光刻膠、負性光刻膠去除工藝，并對晶圓上的相關金屬線條或焊盤等無損傷，作業方式為槽式模式。

1.配備多套去膠槽體，能夠滿足多種去膠工藝；
2.具備去膠、水洗及干燥功能；
3.具備連續自動作業能力，適合批量化生產；
4.藥水槽具備藥水循環過濾功能；
5.去膠工藝后對晶圓的基材、金屬導線、焊盤等所有內部結構無損傷
6.破片率 連續生產1萬片，無機臺原因造成的破片及劃傷