在半導體技術蓬勃發展的浪潮中，先進封裝技術已成為推動行業前行的核心驅動力。其中，玻璃基板作為重塑產業格局的關鍵要素，正吸引著全球的目光。      

     蘇科斯半導體繼前兩次成功交付后，再次迎來重要里程碑——第三批TGV電鍍設備已于近日順利啟運，發往客戶所在地。這一里程碑事件進一步彰顯了蘇科斯半導體在該領域的深厚技術底蘊與強大市場競爭力。 

     本次出貨的圓滿完成，標志著蘇科斯半導體在TGV領域的研發、生產、品控及供應鏈體系日趨成熟，交付能力得到進一步鞏固和提升。 

     此前，蘇科斯TGV電鍍設備已成功完成兩批出貨，產品性能穩定可靠，獲得了首批客戶的高度認可，為先進封裝技術性能提升提供了關鍵支撐。 本次“第三批出貨的順利完成，不僅延續了前期的成功交付記錄，更驗證了蘇科斯在TGV技術研發、生產工藝優化及規模化量產方面的體系化能力和穩定性。 

     展望未來，蘇科斯半導體將持續投入TGV及相關技術的研發創新，不斷優化產品性能、降低成本、提升良率。致力于為客戶提供最優質的TGV電鍍設備和服務，并朝著成為全球領先的TGV技術解決方案提供商的戰略目標穩步邁進！” 第四次出貨已在有序準備中，期待有更多的合作！

     本次TGV電鍍設備的成功出貨，離不開全體員工的辛勤付出、合作伙伴的鼎力支持以及廣大客戶的信任。 

     在此，蘇科斯半導體表示衷心的感謝！ 

     我們將以此為新的起點，再接再厲，共創輝煌！