此次出貨共2臺17米大卡車，此設備專為大尺寸玻璃基板設計，支持高精度電鍍工藝，適用于高端芯片封裝需求，如HPC（高性能計算）、AI芯片等。

        每一臺設備的出貨，都是蘇科斯半導體與客戶 “協同創新” 的起點。除了提供核心生產設備，公司還配套推出 “360° 服務體系”：
     1.設備安裝調試期間，派遣技術團隊駐場指導，確保產線快速投產;
     2.開展設備維護培訓與工藝優化研討會，幫助客戶持續提升生產效率；
     3.開放 “蘇科斯 TGV 技術實驗室”，與客戶聯合開展新材料、新工藝的測試驗證。
      我們的目標不是‘賣設備’，而是成為客戶在 TGV 產業化路上的‘同行者’。蘇科斯半導體正全力構建‘設備 + 工藝 + 服務’的全鏈條解決方案，與產業鏈伙伴共同推動玻璃通孔技術從‘可實現’走向‘可普及’。