近日，蘇科斯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）電鍍?cè)O(shè)備順利完成生產(chǎn)并交付客戶。這是繼第四批設(shè)備成功出貨后，公司在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的又一重要里程碑，標(biāo)志著蘇科斯半導(dǎo)體在TGV設(shè)備量產(chǎn)能力和技術(shù)成熟度上均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。 本次出貨的第五批設(shè)備依然采用510mm×515mm大尺寸板級(jí)TGV電鍍技術(shù)，該規(guī)格在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。相比傳統(tǒng)小尺寸基板，大尺寸板級(jí)TGV技術(shù)能夠顯著提高生產(chǎn)效率，降低單位生產(chǎn)成本，同時(shí)提升封裝密度和性能，滿足新一代半導(dǎo)體器件對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。 蘇科斯半導(dǎo)體自成立以來(lái)，始終專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與制造。公司的TGV設(shè)備采用自主研發(fā)的核心技術(shù)，第五批TGV設(shè)備的順利出貨，再次證明了市場(chǎng)和客戶對(duì)蘇科斯半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量的高度認(rèn)可。 面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)變革，蘇科斯半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平，開發(fā)更大尺寸、更高精度的TGV設(shè)備，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。同時(shí)，公司將積極拓展，努力成為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。